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苹果把高通给甩了 iPhone 7采用英特尔的基带芯片

上周,外媒晒出了iPhone 7主板的正不和,并与前代产品进行了具体的比较。结果发明,苹果已经放弃了高通的基带芯片,转而投向英特尔。

iPhone 7主板(图片来自收集)

我们可以看到,根据收发器的尺寸规格,上图主板中彷佛预留了英特尔基带的焊脚,由于英特尔的XMM 7360与高通的MDM 9635区别很大年夜。

iPhone 7收发器(图片来自网路)

经由过程收发器的底部,我们可以看到不少变更。比如电池组件之间的金属隔离带由水平偏向变为垂直偏向,电池领域有所增添。根据颠倒的屏幕排线判断,电容式的Home键应该是没跑了。

机锋视角:在iPhone 6s宣布之前,就有传言英特尔要为新一代iPhone供给调制解调器。结果苹果没看上,这一桩美事就这样黄了。如今,英特尔在移动领域的蹊径上依旧步履蹒跚,想要有所冲破,抱大年夜腿是一个不错的选择。

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